安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓項目，項目公司是中日合資企業，半導體封裝設備的專業制造商，主要產品有：集成電路塑料封裝模具、自動沖切成型系統、自動封裝系統以及引線框架模具等。安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓，轉讓底價1410萬元。

項目公司基本情況

安徽銅陵半導體封裝設備制造公司轉讓項目，項目公司(銅陵三佳山田科技股份有限公司)成立于2002年，注冊資本12000萬元，位于安徽省銅陵市石城路電子工業區。公司是由文一三佳科技股份有限公司與世界優秀半導體設備制造商---日本山田尖端科技株式會社(APIC YAMADA)合資興建。公司是半導體封裝設備的專業制造商，主要產品有：集成電路塑料封裝模具、自動沖切成型系統、自動封裝系統以及引線框架模具。

公司采用日本APIC YAMADA 的尖端技術，整合銅陵三佳模具豐富的研制經驗，運用先進的MRP11生產管理體系，系統的為客戶提供各種半導體專用設備。公司配備世界先進的精密加工設備：高速銑、坐標磨、光學曲線磨、五軸四聯動加工中心、微米級數控成型模等，并擁有真空淬火/真空回火、深冷處理等先進的熱處理設備，以及自動萬能工具顯微鏡、數顯投影儀、三坐標測量儀等先進的檢測設備。目前已形成200套各類電子封裝模具、60臺自動沖切成型系統、1200PIN引線框架模具的年生產能力。

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圖片來源：找項目網